SSP61CC3602MR参数
| 封装 | SOT-23-3 |
|---|---|
| 寿命周期 | 量产 |
| 工厂最小包装 | 3000 |
|---|---|
| ROHS | 否 |
| 封装 | SOT-23-3 |
|---|---|
| 寿命周期 | 量产 |
| 工厂最小包装 | 3000 |
|---|---|
| ROHS | 否 |
SSP7985P33PR
品牌:Siproin(矽朋)
品类:线性稳压芯片LDO
封装:SOT-89-3
H8116A33NR
品牌:Siproin(矽朋)
品类:DC-DC芯片
封装:SOT-23
78L05
品牌:Siproin(矽朋)
品类:线性稳压芯片LDO
封装:SOT-89-3
SSP3485
品牌:Siproin(矽朋)
品类:RS485RS422芯片
封装:SOP-8
LM317
品牌:Siproin(矽朋)
品类:线性稳压芯片LDO
封装:SOT-223
SSP3485
品牌:Siproin(矽朋)
品类:RS485RS422芯片
封装:SOP-8
MAX13085
品牌:Siproin(矽朋)
品类:RS485RS422芯片
封装:SOP-8
ULN2003
品牌:Siproin(矽朋)
品类:达林顿管
封装:SOP-16
总部:深圳市福田区梅林街道中康路136号新一代产业园3栋9楼
华南工厂:深圳市宝安区福海街道和平社区新兴工业园一区A15/A18栋
华东工厂:江苏省宿迁市宿豫区漓江路66号