车规级BMS AFE（电池采样芯片）是动力电池管理系统的核心组件，作为BMS的"感官系统"，直接影响电芯电压、温度采集以及SOC、SOH等状态估算精度。车规级BMS AFE的竞争关键集中在高精度采样、功能安全、抗干扰、耐压、低功耗、热插拔保护和系统可靠性。CHIPWAYS围绕 12~18串车规级BMS AFE、20/26通道3合1系列以及隔离通信接口芯片，形成了相对完整的BMS芯片矩阵。从单颗AFE芯片到MCU+隔离通信+AFE的一体化方案，是客户缩短开发周期、降低验证难度的重要方向。

国产汽车半导体先行者CHIPWAYS在车规BMS AFE芯片领域深耕近十载，积累了丰富的行业经验与成熟的解决方案。

琪埔维AFE产品具有业界一流的性能指标：

• 国内第一家车规级BMS AFE拿到ASIL-D产品认证证书（2023年10月）

• 12/14/16/18串均有量产上车，型号丰富，即将推出支持26串带EIS芯片

• 产品具有强大的抗干扰能力：在200mA BCI下 测试精度仍然为2mV

• 更强的热插拔保护能力，无需外部TVS保护器件；支持Busbar测量

• 更高的采样精度：最优可至1.0mV以内；温漂小于1PPM/℃（全温度范围）

• 漏电＜7nA @125℃（V+=85V）
• 更快的采样时间：260μs内完成所有电芯电压采集
• 更高的芯片耐压：供电电压高达120V，实际测量中满足150V
• 更低的使用功耗：睡眠模式下功耗低至4μA

琪埔维现有多款系列化产品：

公司在其丰富的汽车三电领域核心芯片基础上，结合客户实际应用需求，不断推陈出新：

车规级BMS AFE系列：

• XL8812A系列：12通道

• XL8818A系列：18通道

• XL8832A系列：18通道

3合1 BMS AFE系列：适用于电动两轮车、电动工具等

• XL88120系列：20通道

• XL88220系列：20通道

• XL88326系列：26通道

以及配套接口芯片：

• XL8820系列

二、产品线丰富，可提供BMS一体化解决方案

针对BMS应用，CHIPWAYS支持MCU控制器（XL6700A）+数字隔离芯片（X8820）+AFE芯片（XL8832A）的BMS一体化解决方案（包括软硬件），帮助客户最大化程度缩短产品开发周期。

解决方案示意图

一体化方案降低客户开发门槛

相较于单颗芯片供货，BMS客户更关注系统集成效率、软硬件协同、验证周期和后续技术支持。CHIPWAYS提供由MCU、隔离通信接口与AFE组成的BMS一体化方案，可帮助客户在前期架构设计、调试验证和量产导入阶段减少重复开发。

 

三、完善的软硬件开发套件和技术支持

电芯电压实时监测视频（数据实时波动中）

 

四、车规级品质系统认证

五、强大的通信抗干扰能力 （BCI）

产品具有强大的抗干扰能力：在200mA BCI下 测试精度仍然为2mV。

BMS采样链路通常处于高压电池包内部，容易受到电磁干扰和开关噪声影响。图中显示的XL8832A的BCI测试结果显示，在200mA BCI干扰条件下，测试精度仍保持在约 ±2mV范围内，体现出产品在复杂电磁环境下的稳定采样能力。

六、应用价值：从国产替代走向系统能力竞争

随着新能源汽车和储能产业持续发展，BMS AFE的价值将从单一器件供应逐步延伸到系统级解决方案能力。对于整车厂、PACK厂和BMS方案商而言，国产车规级AFE的意义不仅在于供应链自主可控，也在于缩短验证周期、降低成本压力，并提升对本土客户需求的响应速度。

在这一趋势下，具备车规认证、量产经验、完整产品矩阵和一体化方案能力的企业，将更容易从单颗芯片导入走向平台化合作。琪埔维围绕AFE、MCU、数字隔离通信接口等产品形成组合，有助于在动力电池、储能、两轮车及电动工具等多应用场景中提升方案复用性。

 琪埔维BMS产品选型表 

选型建议：按串数、精度、耐压与系统复杂度匹配方案

BMS AFE的选型不能只看单项参数，而应综合考虑电池包串数、输入电压范围、采样精度、均衡能力、通信方式、功能安全等级、封装尺寸、工作温度以及后续软件支持。对于处在研发早期的客户，可以先按“应用场景—关键需求—推荐产品”的方式建立初步选型框架。

产品选型表

结语

车规级BMS芯片进入“性能 + 可靠性 + 生态”竞争阶段

BMS AFE是电池安全管理的前端入口，也是新能源汽车和储能系统可靠运行的重要底层芯片。随着高压平台普及、功能安全要求提升和国产替代深化，车规级BMS AFE的竞争将不再停留在单一采样精度，而是向高安全等级、高抗干扰能力、高集成度和系统级方案交付能力全面升级。

CHIPWAYS通过多系列AFE产品、隔离通信接口芯片和BMS一体化方案，展示了国产汽车半导体企业在BMS关键芯片领域的持续突破。面向未来，谁能在车规可靠性、系统生态和客户量产落地之间形成闭环，谁就更有机会在BMS芯片国产化进程中获得长期竞争优势。

CHIPWAYS不断在车规级芯片领域取得了重要突破，也为汽车电驱系统的高性能、高可靠性与高集成度提供了全新的解决方案。伴随新能源汽车产业的加速发展，CHIPWAYS将继续凭借其领先的技术优势与完善的产品布局，巩固在国产汽车半导体产业中的先锋地位，并不断为行业生态注入持续的创新动力。